Summa S2 75 T характеристики
Характеристики Summa S2 75 T
Параметры резки
- Емкость буфера памяти
- 16 Мб
- Макс. давление на нож
- 600 г
- Макс. толщина материала
- 1 мм
- Механическое разрешение
- 0 мм
- Скорость резки
- 1414 мм/сек
- Ширина материала
- 840 мм
- Ширина резки
- 742 мм
- Двигатель
- серводвигатель
- Тип подачи материала
- рулонный
- Формат
- A1
- Дисплей
- да
- Подставка
- да
Точные характеристики "Summa S2 75 T", для сравнения характеристик с другими моделями нажмите кнопку "Сравнить".
Установите расширение для
Подборка лучших цен на Summa S2 75 T:
Популярные режущие плоттеры
-
Hoco Плоттер для резки пленки HOCO G001 Intelligent Film Cutting Machine (авто и ручная оклейка)
Обзор Hoco Плоттер для резки пленки HOCO G001 Intelligent Film Cutting Machine (авто и ручная оклейка)
Отзывы Hoco Плоттер для резки пленки HOCO G001 Intelligent Film Cutting Machine (авто и ручная оклейка)
41 128 руб.
-
Плоттер LuxCase Pro для резки защитной олеофобной гидрогелевой пленки, для телефонов и смартфонов, смарт часов, цифровых устройств
Обзор Плоттер LuxCase Pro для резки защитной олеофобной гидрогелевой пленки, для телефонов и смартфонов, смарт часов, цифровых устройств
Отзывы Плоттер LuxCase Pro для резки защитной олеофобной гидрогелевой пленки, для телефонов и смартфонов, смарт часов, цифровых устройств
43 290 руб.
Отзывы о Summa S2 75 T
Написать отзыв