Нагревательная пластина, плита для пайки BGA, SMD. характеристики
Характеристики Нагревательная пластина, плита для пайки BGA, SMD.
Общие характеристики
- Напряжение питания
- 230 В
- Питание
- электросеть
- Регулировка мощности
- нет
- Тип
- паяльник
- Вес
- 90 г
- Время разогрева
- 40 c
- Высота
- 6 мм
- Длина
- 120 мм
- Макс. температура нагрева
- 260 °C
- Мин. мощность
- 400 Вт
- Мин. температура нагрева
- 260 °C
- Мощность
- 400 Вт
- Ширина
- 70 мм
- Термостабилизация
- да
Точные характеристики "Нагревательная пластина, плита для пайки BGA, SMD.", для сравнения характеристик с другими моделями нажмите кнопку "Сравнить".
Установите расширение для
Подборка лучших цен на Нагревательная пластина, плита для пайки BGA, SMD.:
Отзывы о Нагревательная пластина, плита для пайки BGA, SMD.
Написать отзыв